价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元
价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元
价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元界面新闻记者 | 伍洋宇
界面新闻编辑(biānjí) | 刘方远
2024年(nián)5月23日(rì)早上8点03分,一通电话打到了雷军的手机上。
这是一通(yítòng)价值百亿的电话。电话的另一头,小米上海(shànghǎi)研发中心某处实验室人头攒动,百十来号人正屏声围(shēngwéi)站在一起,等待见证他们自己的历史时刻。
就在前一天下午,这个在小米内部被叫做“新业务部”的核心团队,刚刚得到(dédào)首批流片(liúpiàn)(liúpiàn)回来的3nm芯片。团队奋战(fènzhàn)一个通宵,24小时内完成了它在手机上的初步验证,这初步证明了“玄戒O1”芯片流片成功。
电话被接起后,开口说话的人(rén)是小米(xiǎomǐ)集团(jítuán)副总裁、“新业务部”负责人朱丹。他向雷军汇报了这个好消息。祝贺之余,雷军答复称“挺了不起”。电话随后又被拨给林斌、卢伟冰、曾学忠等人。这一天,小米芯片研发团队心中的一颗大石(dàshí)终于落地。
拨通(bōtōng)第一个(dìyígè)电话是个重要标志,它初步证明小米在3nm制程手机SoC芯片上自研成功,成为继苹果、三星、华为之后(zhīhòu),全球范围内第四家有此能力的手机厂商。
一年后的5月22日晚,雷军站在(zài)北京国家会议(huìyì)中心主舞台上正式(zhèngshì)讲述(jiǎngshù)这个历时十年的造芯故事:2014年小米松果成立,2017年澎湃S1首发,2019年造芯受阻转战“小芯片”,2021年重启大芯片计划,2025年玄戒O1发布。
在提前数日的铺陈中,舆论已经分为两派:一派为小米在尖端芯片(xīnpiàn)自研上的重振旗鼓倍感振奋(zhènfèn);另一派则(zé)不断抛出对这款芯片自研含金量的诸多质疑。
雷军(léijūn)不讳言小米造芯仍在力争跻身第一梯队。但无需怀疑的是,这是小米冲击超高端旗舰市场的必选项,也是小米有关一家(yījiā)硬核科技公司(gōngsī)“终局梦想”的决心体现。
“大家不(bù)要指望我们一上来(shànglái)就能碾压、吊打,这不可能。”雷军说,“但如果(rúguǒ)大家看到我们超越苹果的地方,请为我们鼓个掌,因为一点点超越都很难。”
2021年初,小米集团(jítuán)管理层做出(zuòchū)了两个决定公司未来十年走向的战略决策。一个(yígè)是不久后便公之于众的“造车”,另一个就是蛰伏四年半的“造芯”。
小米在“造芯”上已经摔过一跤。2014年,小米同样带着长期投入(tóurù)的(de)(de)决心成立了松果公司,开始自研手机SoC芯片。但最终(zuìzhōng)28nm制程的澎湃S1未得市场认可,澎湃S2发期不定,小米造芯事业按下暂停键。
不过(bùguò),中间(zhōngjiān)看似放弃的几年(nián),小米并没有停止对芯片研发的接触。2017年底,小米产投成立。据天眼查数据,截至2021年4月,其直接参与投资的半导体企业达45家。
直到2021年,小米决定重启大芯片(xīnpiàn)研发。不过,在具体用什么项目打头阵的问题上,小米内部(nèibù)也有过犹豫和纠结。当时有许多选择,是做手机旗舰SoC,平板旗舰SoC,还是智舱(zhìcāng)、智驾等车载芯片?
反论讨论(tǎolùn)了(le)很多轮之后他们发现,无论是雷军本人还是芯片业务的核心团队,大家内心想追求的其实还是手机旗舰SoC这颗“皇冠上的珍珠”,虽然这也是最难(zuìnán)的路。
再战“造芯(zàoxīn)”的小米,状态已完全不同。
2021年的小米刚刚在前一年选择冲击高端化,并收获全年销量大涨20%的战绩,是苹果之外前五厂商中(zhōng)唯一正向增长的厂商,意气风发跻身全球前三。而要再继续往上走,掌握造芯(zàoxīn)能力成了(le)必(bì)选项。
复盘第一次松果的失利,小米得到了(le)几个明确的教训。它是一家独立于小米外的公司,再(zài)加上公司远在南京,团队间的沟通协作顺畅度不够高(gāo),系统与芯片之间难以充分整合。
“对于手机公司做芯片而言,说实话这是大忌。”一名小米内部(nèibù)人士表示,“部门之间必须没有壁垒,并且利益、想法完全一致,一定要以‘One Team’的(de)形态(xíngtài)存在。”
因此,小米再次造芯,直接选择在(zài)手机部下设一级部门“新业务部”,从第一天起就放在“体内”而非“体外”,直接由小米集团副总裁(fùzǒngcái)朱丹挂帅。这位前摩托罗拉研发工程师,早(zǎo)在2010年便加入(jiārù)小米成为第54号员工,先后负责过多块重要业务。
彼时朱丹的首要任务(shǒuyàorènwù)是组建团队。最初一批(yīpī)人员来自于内部抽调,但从外部招人却没那么容易。
小米造芯秘而不宣,本身就存在解释成本。一名研发主管曾(céng)一脸愁容地讲,集团已经官宣造车了,但没有官宣要重启(chóngqǐ)做大芯片,他打电话联系了很多人,根本(gēnběn)没人相信他。
不仅如此,2021年恰逢国内芯片创业大热,更多从大厂离开(líkāi)的半导体人选择加入创业公司而非已经失败(shībài)过一次的小米(xiǎomǐ)。到2021年底,小米新业务部仅有两三百人规模。
但2022年(nián)形势突变,芯片创业在一级市场遇冷。这反而成了小米(xiǎomǐ)招揽人才的关键一年,因为不少创业公司做不下去了。
“这个(zhègè)圈子很小,很多人开始发现一些公司(gōngsī)可能不太靠谱,又经过一年观察,发现小米真的是在认真做芯片,而且从公司积累和业务逻辑上讲,小米确实具备这个能力(nénglì)。”前述内部人士告诉界面新闻。
这一年,很多行业老兵加入小米(xiǎomǐ),年底人员规模接近千人。据界面新闻了解,在现在(xiànzài)小米芯片团队的2500多人中,大多数都是(shì)研发人员,小米通过内部抽调技术专家、外部招聘以及(yǐjí)校招来的成员大概各占三分之一。
小米正式立项研发大芯片之后确定了三个目标:高端旗舰处理器,最(zuì)先进的(de)工艺制程,第一梯队的性能表现。
一名(yīmíng)小米(xiǎomǐ)新业务部人士认为,小米重启造芯(zàoxīn)的核心还是在于认知能力。“比如一上来就做旗舰SoC,就是一个非常重要的认知。”他认为手机公司做芯片(xīnpiàn)一定要从旗舰SoC切入,而不是中端芯片,后者的市场竞争(shìchǎngjìngzhēng)已经足够充分,不需要手机公司再做一个这样无法做出认知差异化的产品。
彼时整个小米高管(gāoguǎn)团队都为打好(hǎo)这场仗做足了(le)准备。据小米芯片业务的一位高管回忆(huíyì),他入职前第一次见到雷军时,对方就带着平板电脑。两人交谈的近两小时中,雷军提的问题都非常深入非常具体,并且一边交流一边记录。
他当时(dāngshí)最大的感受就是,小米对自研芯片这件事是认真(rènzhēn)的,而且已经积累了很充足的认知。
不过,光有认知还不够,真正开始上手开发之后,小米需要证明(zhèngmíng)的一个问题就是,玄戒O1的自研含金量(hánjīnliàng)究竟有多少?

图片来源:小米
从最核心的构成(gòuchéng)看,玄戒(xuánjiè)O1的CPU为10核4丛集架构,均采用Arm公版IP。用公版IP也是质疑小米的声音中提到最多的点。
IP是指芯片内部具有某一特定功能的(de)模块,在(zài)SoC芯片上,拼接IP犹如摆放积木,同样的积木如何在有限空间内搭建出更有能耗比(bǐ)优势的布局,正是芯片设计环节的关键所在。
事实上,采用公版IP几乎是所有具备芯片自研能力的公司曾经(céngjīng)走过的路,包括苹果(píngguǒ)、高通、三星。
小米内部人士告诉界面(jièmiàn)新闻记者,提高自研IP占比必然是一个长期追求,没有谁能一蹴而就(yícùérjiù)。
比如苹果第一(dìyī)代自研芯片A4举公司之力(zhīlì)投入,最终依旧被认为高度依赖三星。公司从A6开始(kāishǐ)采用(cǎiyòng)自研CPU、A11采用自研GPU,逐步以“Arm非公版IP+自研核心”跻身性能第一梯队,并逐渐实现超越。
就第一代旗舰(qíjiàn)SoC的设计工作而言,小米实际上完成了大量突破(tūpò)工作。
即使是公版IP,也并非“拿来就能用(yòng),谁都能用好”,而是需要做大量后端设计创新,以及反复(fǎnfù)的版图优化等巨量工作,才能获得很好的性能和(hé)功耗表现。
比如此次玄戒O1,在CPU模块重新设计了超过480种以上的(de)标准单元库,如此数量几乎(jīhū)达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是芯片内部(nèibù)最小的逻辑(luójí)单元,相当于摩天大楼的“砖块”,这样的设计改造没有足够的技术功底无法完成。
另外,玄戒O1超大核最高主频为3.9GHz,达到了X925商用的最高主频。界面新闻记者了解到,小米(xiǎomǐ)芯片团队为此做了大量的后端优化和(hé)底层(dǐcéng)调教,反复迭代了数百个版本,最终达成了高主频的目标(mùbiāo)。

图片来源:小米
Counterpoint高级分析师(fēnxīshī)Ivan Lam对界面新闻记者表示,从自研表现上来看,玄戒(xuánjiè)O1现阶段采用自主(zìzhǔ)研发应用处理器及外挂第三方基带芯片的路线无可厚非,全球范围内除华为、三星外,几乎没有(méiyǒu)手机厂商突破基带集成能力。
在目前已经发布的(de)拆机实测中,玄戒(xuánjiè)O1的CPU负载能效(néngxiào)表现优于同为Arm公版IP的天玑9400,并且接近骁龙8 Elite,但在GPU能效表现上稍逊于二者。其综合性能跻身第一梯队。
总而言之,Ivan Lam认为,作为首代产品,玄戒O1更多承担(chéngdān)的是对市场(shìchǎng)的技术验证使命。
八年前(qián)澎湃S1正式发布的时候,雷军曾说过(guò),自己在确认(quèrèn)投片之前曾反复询问团队“真的检查好了吗?真的没问题吗?”投片是检验芯片设计是否达到预期的关键环节,一次投片通常花费在数千万美金,耗时三个月(yuè)及以上。
在玄戒O1上,雷军反而(fǎnér)没对团队输出这么大的压力。这番信任基础是一点点(yìdiǎndiǎn)建立的。立项之初,朱丹带领(dàilǐng)团队跟雷军以周为单位开会,最密集的时候每周要开三四次。
2024年1月,小米玄戒O1正式投片。5月,正式回片。随后(suíhòu)的一年,新业务部经历了漫长的验证调校(diàoxiào)过程,包括一轮(yīlún)好几个月针对芯片体质的测试,软硬件适配开发等等。
最终呈现出来的(de)玄戒O1,实验室跑(pǎo)分达300万。首发搭载玄戒O1的小米(xiǎomǐ)15S Pro整机常温实测单核性能成绩3008分,苹果A18 Pro为3529分;多核成绩超过9500分,略优于(yōuyú)A18 Pro。
不过,虽然性能表现超过了很多人的预期,但小米芯片(xīnpiàn)团队此刻依然(yīrán)面对巨大的压力。他们将密切(mìqiè)关注产品(chǎnpǐn)上市后的用户反馈,这涉及发热、功耗等方方面面。产品最终能卖得出去,才能支撑起芯片业务的未来。
在发布会上(shàng),雷军算了一笔账,像O1这样规格的(de)旗舰芯片,如果只卖100万台的话,平均到每台手机的芯片研发成本就超过了1000美金。“如果没有足够(zúgòu)的装机量,再好的芯片也是赔钱的买卖。”

图片来源:小米
这样的(de)压力其实一直伴随着小米芯片团队(tuánduì)。作为一个四年内迅速生长(shēngzhǎng)起来的组织,小米新业务部面临的是一边组建团队、建立(jiànlì)流程,一边产品定义、技术研发的综合能力的大考。“从很多方面来看,在芯片行业都找不可以参考的成功历史经验。
但四年半(bàn)的研发历程,雷军没有下过什么军令状,反倒会偶尔给团队(tuánduì)减压。“做芯片就要稳扎稳打,不要期望一蹴而就,第一代你们(nǐmen)做出来口碑不要崩,就已经算是相当成功了。”
时间往前拨两年,2023年5月12日,这天(zhètiān)朱丹正在跟关键供应商开会,突然一则整个业界为之震动的消息传来:OPPO哲库宣布关停,终止芯片自研业务。这家成立(chénglì)不足4年、投入已超百亿的芯片设计公司(gōngsī),其(qí)3000人团队原地解散。
虽说(suīshuō)造芯九死一生是常态(chángtài),但哲库的突然关停难免对小米芯片(xīnpiàn)团队的心态造成冲击。很快,雷军的电话打了过来。他向朱丹传达的信息很简单:跟新业务的同学们做好沟通,我们会坚定做芯片。
几天后,新业务部举行了(le)一场(yīchǎng)“All Hands Meeting”(全员会),对内传递此次造芯“以我为主”的逻辑,外界变化不会对其态度有所动摇(dòngyáo)。
一名员工略带戏谑回忆说,那天大家去开会(kāihuì)的时候,敦促互相赶紧刷门禁(ménjìn),看还能不能刷开。
在小米(xiǎomǐ),芯片是一个“10年500亿投入”的长期计划。目前为止,其投入已超135亿,单是今年的预算就有60亿。雷军表示公司会坚决扛(káng)住压力,下个五年,在核心技术(héxīnjìshù)研发上,小米决定再(zài)投入2000亿。
囿于(yòuyú)保密要求,小米芯片很多专利技术(zhuānlìjìshù)知识产权近期才陆续进入申请阶段。尽管许多人都有过SoC研发经历,但在(zài)他们看来,研发玄戒O1的艰难与兴奋程度依然可以在其职业生涯中排进前三。
“我们内部(nèibù)反复讨论过,包括从各个公司来(lái)的(de)同事,大家一致认为玄戒O1对我们每一个人来说都是超纲的,它是一个在复杂产业环境、复杂技术条件下诞生的从0到1的稀缺经历。”
5月22日发布会当晚,一位科技博主的《小米(xiǎomǐ)自研玄戒(xuánjiè)O1芯片(xīnpiàn)深度评测》视频在B站上线,这是全网首个拆解玄戒O1芯片的视频。流量瞬间涌入,最高同时在线观看达10万人(wànrén),充分反映了外界对小米自研芯片的真实表现充满好奇。
小米芯片(xīnpiàn)团队可以短暂松一口气,但现实不会允许他们放松太久。一些员工马上就要去到小米之家,亲自面向消费者售卖搭载玄戒O1芯片的(de)小米15S Pro——那是(shì)他们真正接受市场检验的地方。
(界面新闻记者李彪对(duì)本文亦有贡献)

界面新闻记者 | 伍洋宇
界面新闻编辑(biānjí) | 刘方远
2024年(nián)5月23日(rì)早上8点03分,一通电话打到了雷军的手机上。
这是一通(yítòng)价值百亿的电话。电话的另一头,小米上海(shànghǎi)研发中心某处实验室人头攒动,百十来号人正屏声围(shēngwéi)站在一起,等待见证他们自己的历史时刻。
就在前一天下午,这个在小米内部被叫做“新业务部”的核心团队,刚刚得到(dédào)首批流片(liúpiàn)(liúpiàn)回来的3nm芯片。团队奋战(fènzhàn)一个通宵,24小时内完成了它在手机上的初步验证,这初步证明了“玄戒O1”芯片流片成功。
电话被接起后,开口说话的人(rén)是小米(xiǎomǐ)集团(jítuán)副总裁、“新业务部”负责人朱丹。他向雷军汇报了这个好消息。祝贺之余,雷军答复称“挺了不起”。电话随后又被拨给林斌、卢伟冰、曾学忠等人。这一天,小米芯片研发团队心中的一颗大石(dàshí)终于落地。
拨通(bōtōng)第一个(dìyígè)电话是个重要标志,它初步证明小米在3nm制程手机SoC芯片上自研成功,成为继苹果、三星、华为之后(zhīhòu),全球范围内第四家有此能力的手机厂商。
一年后的5月22日晚,雷军站在(zài)北京国家会议(huìyì)中心主舞台上正式(zhèngshì)讲述(jiǎngshù)这个历时十年的造芯故事:2014年小米松果成立,2017年澎湃S1首发,2019年造芯受阻转战“小芯片”,2021年重启大芯片计划,2025年玄戒O1发布。
在提前数日的铺陈中,舆论已经分为两派:一派为小米在尖端芯片(xīnpiàn)自研上的重振旗鼓倍感振奋(zhènfèn);另一派则(zé)不断抛出对这款芯片自研含金量的诸多质疑。
雷军(léijūn)不讳言小米造芯仍在力争跻身第一梯队。但无需怀疑的是,这是小米冲击超高端旗舰市场的必选项,也是小米有关一家(yījiā)硬核科技公司(gōngsī)“终局梦想”的决心体现。
“大家不(bù)要指望我们一上来(shànglái)就能碾压、吊打,这不可能。”雷军说,“但如果(rúguǒ)大家看到我们超越苹果的地方,请为我们鼓个掌,因为一点点超越都很难。”
2021年初,小米集团(jítuán)管理层做出(zuòchū)了两个决定公司未来十年走向的战略决策。一个(yígè)是不久后便公之于众的“造车”,另一个就是蛰伏四年半的“造芯”。
小米在“造芯”上已经摔过一跤。2014年,小米同样带着长期投入(tóurù)的(de)(de)决心成立了松果公司,开始自研手机SoC芯片。但最终(zuìzhōng)28nm制程的澎湃S1未得市场认可,澎湃S2发期不定,小米造芯事业按下暂停键。
不过(bùguò),中间(zhōngjiān)看似放弃的几年(nián),小米并没有停止对芯片研发的接触。2017年底,小米产投成立。据天眼查数据,截至2021年4月,其直接参与投资的半导体企业达45家。

直到2021年,小米决定重启大芯片(xīnpiàn)研发。不过,在具体用什么项目打头阵的问题上,小米内部(nèibù)也有过犹豫和纠结。当时有许多选择,是做手机旗舰SoC,平板旗舰SoC,还是智舱(zhìcāng)、智驾等车载芯片?
反论讨论(tǎolùn)了(le)很多轮之后他们发现,无论是雷军本人还是芯片业务的核心团队,大家内心想追求的其实还是手机旗舰SoC这颗“皇冠上的珍珠”,虽然这也是最难(zuìnán)的路。
再战“造芯(zàoxīn)”的小米,状态已完全不同。
2021年的小米刚刚在前一年选择冲击高端化,并收获全年销量大涨20%的战绩,是苹果之外前五厂商中(zhōng)唯一正向增长的厂商,意气风发跻身全球前三。而要再继续往上走,掌握造芯(zàoxīn)能力成了(le)必(bì)选项。
复盘第一次松果的失利,小米得到了(le)几个明确的教训。它是一家独立于小米外的公司,再(zài)加上公司远在南京,团队间的沟通协作顺畅度不够高(gāo),系统与芯片之间难以充分整合。
“对于手机公司做芯片而言,说实话这是大忌。”一名小米内部(nèibù)人士表示,“部门之间必须没有壁垒,并且利益、想法完全一致,一定要以‘One Team’的(de)形态(xíngtài)存在。”
因此,小米再次造芯,直接选择在(zài)手机部下设一级部门“新业务部”,从第一天起就放在“体内”而非“体外”,直接由小米集团副总裁(fùzǒngcái)朱丹挂帅。这位前摩托罗拉研发工程师,早(zǎo)在2010年便加入(jiārù)小米成为第54号员工,先后负责过多块重要业务。
彼时朱丹的首要任务(shǒuyàorènwù)是组建团队。最初一批(yīpī)人员来自于内部抽调,但从外部招人却没那么容易。
小米造芯秘而不宣,本身就存在解释成本。一名研发主管曾(céng)一脸愁容地讲,集团已经官宣造车了,但没有官宣要重启(chóngqǐ)做大芯片,他打电话联系了很多人,根本(gēnběn)没人相信他。
不仅如此,2021年恰逢国内芯片创业大热,更多从大厂离开(líkāi)的半导体人选择加入创业公司而非已经失败(shībài)过一次的小米(xiǎomǐ)。到2021年底,小米新业务部仅有两三百人规模。
但2022年(nián)形势突变,芯片创业在一级市场遇冷。这反而成了小米(xiǎomǐ)招揽人才的关键一年,因为不少创业公司做不下去了。
“这个(zhègè)圈子很小,很多人开始发现一些公司(gōngsī)可能不太靠谱,又经过一年观察,发现小米真的是在认真做芯片,而且从公司积累和业务逻辑上讲,小米确实具备这个能力(nénglì)。”前述内部人士告诉界面新闻。
这一年,很多行业老兵加入小米(xiǎomǐ),年底人员规模接近千人。据界面新闻了解,在现在(xiànzài)小米芯片团队的2500多人中,大多数都是(shì)研发人员,小米通过内部抽调技术专家、外部招聘以及(yǐjí)校招来的成员大概各占三分之一。
小米正式立项研发大芯片之后确定了三个目标:高端旗舰处理器,最(zuì)先进的(de)工艺制程,第一梯队的性能表现。
一名(yīmíng)小米(xiǎomǐ)新业务部人士认为,小米重启造芯(zàoxīn)的核心还是在于认知能力。“比如一上来就做旗舰SoC,就是一个非常重要的认知。”他认为手机公司做芯片(xīnpiàn)一定要从旗舰SoC切入,而不是中端芯片,后者的市场竞争(shìchǎngjìngzhēng)已经足够充分,不需要手机公司再做一个这样无法做出认知差异化的产品。
彼时整个小米高管(gāoguǎn)团队都为打好(hǎo)这场仗做足了(le)准备。据小米芯片业务的一位高管回忆(huíyì),他入职前第一次见到雷军时,对方就带着平板电脑。两人交谈的近两小时中,雷军提的问题都非常深入非常具体,并且一边交流一边记录。
他当时(dāngshí)最大的感受就是,小米对自研芯片这件事是认真(rènzhēn)的,而且已经积累了很充足的认知。
不过,光有认知还不够,真正开始上手开发之后,小米需要证明(zhèngmíng)的一个问题就是,玄戒O1的自研含金量(hánjīnliàng)究竟有多少?

从最核心的构成(gòuchéng)看,玄戒(xuánjiè)O1的CPU为10核4丛集架构,均采用Arm公版IP。用公版IP也是质疑小米的声音中提到最多的点。
IP是指芯片内部具有某一特定功能的(de)模块,在(zài)SoC芯片上,拼接IP犹如摆放积木,同样的积木如何在有限空间内搭建出更有能耗比(bǐ)优势的布局,正是芯片设计环节的关键所在。
事实上,采用公版IP几乎是所有具备芯片自研能力的公司曾经(céngjīng)走过的路,包括苹果(píngguǒ)、高通、三星。
小米内部人士告诉界面(jièmiàn)新闻记者,提高自研IP占比必然是一个长期追求,没有谁能一蹴而就(yícùérjiù)。
比如苹果第一(dìyī)代自研芯片A4举公司之力(zhīlì)投入,最终依旧被认为高度依赖三星。公司从A6开始(kāishǐ)采用(cǎiyòng)自研CPU、A11采用自研GPU,逐步以“Arm非公版IP+自研核心”跻身性能第一梯队,并逐渐实现超越。
就第一代旗舰(qíjiàn)SoC的设计工作而言,小米实际上完成了大量突破(tūpò)工作。
即使是公版IP,也并非“拿来就能用(yòng),谁都能用好”,而是需要做大量后端设计创新,以及反复(fǎnfù)的版图优化等巨量工作,才能获得很好的性能和(hé)功耗表现。
比如此次玄戒O1,在CPU模块重新设计了超过480种以上的(de)标准单元库,如此数量几乎(jīhū)达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是芯片内部(nèibù)最小的逻辑(luójí)单元,相当于摩天大楼的“砖块”,这样的设计改造没有足够的技术功底无法完成。
另外,玄戒O1超大核最高主频为3.9GHz,达到了X925商用的最高主频。界面新闻记者了解到,小米(xiǎomǐ)芯片团队为此做了大量的后端优化和(hé)底层(dǐcéng)调教,反复迭代了数百个版本,最终达成了高主频的目标(mùbiāo)。

Counterpoint高级分析师(fēnxīshī)Ivan Lam对界面新闻记者表示,从自研表现上来看,玄戒(xuánjiè)O1现阶段采用自主(zìzhǔ)研发应用处理器及外挂第三方基带芯片的路线无可厚非,全球范围内除华为、三星外,几乎没有(méiyǒu)手机厂商突破基带集成能力。
在目前已经发布的(de)拆机实测中,玄戒(xuánjiè)O1的CPU负载能效(néngxiào)表现优于同为Arm公版IP的天玑9400,并且接近骁龙8 Elite,但在GPU能效表现上稍逊于二者。其综合性能跻身第一梯队。
总而言之,Ivan Lam认为,作为首代产品,玄戒O1更多承担(chéngdān)的是对市场(shìchǎng)的技术验证使命。
八年前(qián)澎湃S1正式发布的时候,雷军曾说过(guò),自己在确认(quèrèn)投片之前曾反复询问团队“真的检查好了吗?真的没问题吗?”投片是检验芯片设计是否达到预期的关键环节,一次投片通常花费在数千万美金,耗时三个月(yuè)及以上。
在玄戒O1上,雷军反而(fǎnér)没对团队输出这么大的压力。这番信任基础是一点点(yìdiǎndiǎn)建立的。立项之初,朱丹带领(dàilǐng)团队跟雷军以周为单位开会,最密集的时候每周要开三四次。
2024年1月,小米玄戒O1正式投片。5月,正式回片。随后(suíhòu)的一年,新业务部经历了漫长的验证调校(diàoxiào)过程,包括一轮(yīlún)好几个月针对芯片体质的测试,软硬件适配开发等等。
最终呈现出来的(de)玄戒O1,实验室跑(pǎo)分达300万。首发搭载玄戒O1的小米(xiǎomǐ)15S Pro整机常温实测单核性能成绩3008分,苹果A18 Pro为3529分;多核成绩超过9500分,略优于(yōuyú)A18 Pro。
不过,虽然性能表现超过了很多人的预期,但小米芯片(xīnpiàn)团队此刻依然(yīrán)面对巨大的压力。他们将密切(mìqiè)关注产品(chǎnpǐn)上市后的用户反馈,这涉及发热、功耗等方方面面。产品最终能卖得出去,才能支撑起芯片业务的未来。
在发布会上(shàng),雷军算了一笔账,像O1这样规格的(de)旗舰芯片,如果只卖100万台的话,平均到每台手机的芯片研发成本就超过了1000美金。“如果没有足够(zúgòu)的装机量,再好的芯片也是赔钱的买卖。”

这样的(de)压力其实一直伴随着小米芯片团队(tuánduì)。作为一个四年内迅速生长(shēngzhǎng)起来的组织,小米新业务部面临的是一边组建团队、建立(jiànlì)流程,一边产品定义、技术研发的综合能力的大考。“从很多方面来看,在芯片行业都找不可以参考的成功历史经验。
但四年半(bàn)的研发历程,雷军没有下过什么军令状,反倒会偶尔给团队(tuánduì)减压。“做芯片就要稳扎稳打,不要期望一蹴而就,第一代你们(nǐmen)做出来口碑不要崩,就已经算是相当成功了。”
时间往前拨两年,2023年5月12日,这天(zhètiān)朱丹正在跟关键供应商开会,突然一则整个业界为之震动的消息传来:OPPO哲库宣布关停,终止芯片自研业务。这家成立(chénglì)不足4年、投入已超百亿的芯片设计公司(gōngsī),其(qí)3000人团队原地解散。
虽说(suīshuō)造芯九死一生是常态(chángtài),但哲库的突然关停难免对小米芯片(xīnpiàn)团队的心态造成冲击。很快,雷军的电话打了过来。他向朱丹传达的信息很简单:跟新业务的同学们做好沟通,我们会坚定做芯片。
几天后,新业务部举行了(le)一场(yīchǎng)“All Hands Meeting”(全员会),对内传递此次造芯“以我为主”的逻辑,外界变化不会对其态度有所动摇(dòngyáo)。
一名员工略带戏谑回忆说,那天大家去开会(kāihuì)的时候,敦促互相赶紧刷门禁(ménjìn),看还能不能刷开。
在小米(xiǎomǐ),芯片是一个“10年500亿投入”的长期计划。目前为止,其投入已超135亿,单是今年的预算就有60亿。雷军表示公司会坚决扛(káng)住压力,下个五年,在核心技术(héxīnjìshù)研发上,小米决定再(zài)投入2000亿。
囿于(yòuyú)保密要求,小米芯片很多专利技术(zhuānlìjìshù)知识产权近期才陆续进入申请阶段。尽管许多人都有过SoC研发经历,但在(zài)他们看来,研发玄戒O1的艰难与兴奋程度依然可以在其职业生涯中排进前三。
“我们内部(nèibù)反复讨论过,包括从各个公司来(lái)的(de)同事,大家一致认为玄戒O1对我们每一个人来说都是超纲的,它是一个在复杂产业环境、复杂技术条件下诞生的从0到1的稀缺经历。”
5月22日发布会当晚,一位科技博主的《小米(xiǎomǐ)自研玄戒(xuánjiè)O1芯片(xīnpiàn)深度评测》视频在B站上线,这是全网首个拆解玄戒O1芯片的视频。流量瞬间涌入,最高同时在线观看达10万人(wànrén),充分反映了外界对小米自研芯片的真实表现充满好奇。
小米芯片(xīnpiàn)团队可以短暂松一口气,但现实不会允许他们放松太久。一些员工马上就要去到小米之家,亲自面向消费者售卖搭载玄戒O1芯片的(de)小米15S Pro——那是(shì)他们真正接受市场检验的地方。
(界面新闻记者李彪对(duì)本文亦有贡献)

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